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全球“芯片荒”年內(nèi)難緩解

2021年08月09日15:20 | 來源:科技日?qǐng)?bào)
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新華社訊 (記者劉春燕)日本媒體7月29日?qǐng)?bào)道說,全球范圍內(nèi)“芯片荒”仍在持續(xù),明年以后才可能有所緩解。

《日本經(jīng)濟(jì)新聞》在報(bào)道中分析,由于半導(dǎo)體制造設(shè)備也可能受困于芯片短缺,半導(dǎo)體產(chǎn)能難以迅速擴(kuò)大。報(bào)道援引美國(guó)英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·格爾辛格的觀點(diǎn)說,半導(dǎo)體供給恢復(fù)正常還需一到兩年。

報(bào)道說,今年年初美國(guó)半導(dǎo)體重鎮(zhèn)得克薩斯州遭遇寒流出現(xiàn)電力短缺、3月份日本車載芯片廠商瑞薩電子公司工廠發(fā)生火災(zāi),令全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈緊張問題凸顯。目前盡管上述短期因素得以緩解,但年內(nèi)不太可能實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體供給正;。

從需求端來看,汽車及家電的數(shù)字化、5G通信的普及等都導(dǎo)致半導(dǎo)體需求大幅增加。此外,去年年初以來,受新冠疫情影響,游戲機(jī)等“宅家”商品的芯片需求也大量增加。

從供應(yīng)端來看,近幾年各大半導(dǎo)體公司為提高競(jìng)爭(zhēng)力,將投資集中于開發(fā)最先進(jìn)的制造技術(shù),在擴(kuò)大產(chǎn)能方面投入相對(duì)不足。全球半導(dǎo)體生產(chǎn)能力近年來停滯不前,市場(chǎng)已出現(xiàn)供不應(yīng)求。報(bào)道說,因車載半導(dǎo)體供給不足,豐田汽車、德國(guó)大眾和美國(guó)通用等汽車廠商生產(chǎn)線被迫減產(chǎn)或停產(chǎn)。蘋果公司也因苦于芯片供應(yīng)緊張,產(chǎn)量受限。

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)奧姆迪亞公司高級(jí)咨詢總監(jiān)南川明表示,隨著半導(dǎo)體廠商開始增加汽車芯片的供應(yīng)配額,產(chǎn)業(yè)用機(jī)械等其他領(lǐng)域的芯片短缺隨之加劇?照{(diào)、導(dǎo)航設(shè)備等生產(chǎn)出現(xiàn)局部停滯。

(責(zé)編:陳晨、軒召?gòu)?qiáng))

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